14.02.2012

Krümmungstest

Erhöhte Qualität und Senkung der Produktionszeiten und -kosten durch einzigartiges Prüfverfahren.

Wafer auf Transportband

Durch ein einzigartiges Konzept können bei der Waferproduktion nicht nur Qualität und Durchsatzzeiten optimiert, sondern auch die Produktionszeiten deutlich gesenkt werden.


Bei der Krümmungskontrolle geht es um die Prüfung der sogenannten Bow- und Warp-Werte eines Wafers. Dies kann mit Bildverabeitung erfolgen. Es wird die Krümmung eines Wafers mittels optischer Kontrolle bestimmt. Dadurch können bei der nachfolgenden Montage oder beim Bedrucken unnötige Standzeit und Waferbruch verhindert werden.

Übliche Laserverfahren sind langsam und problematisch an Korngrenzen polykristalliner Wafer. Durch Bildverarbeitung kann schneller und wesentlich genauer gearbeitet werden.

Weitere Infos finden Sie bei unserem Partner Buchanan Systems.