
Durch modulare Konzepte ermöglichen unsere Komponenten:
- eine schnelle Entwicklung von speziell angepassten Komponenten
- schnelle Anpassung, Umrüstung, Nachrüstung, Neuausstattung
- Einsatz in Stand-alone Anlagen oder kompletten Fertigungslinien
- Erkennung und Klassifizierung von Fehlern und Fehlermerkmalen
- Vernetzung und Datenbankanbindung
- automatisiertes Handling sowie Prozesskontrolle
- Fernwartung
Auswahl an Anwendungsgebieten
Wafertechnologie
- Herstellung des Siliziumsubstrates
- Überwachung des Ziehprozesses
- Waferherstellung
- Prüfung auf Schmutz, Sägerillen, Kratzer
- Zellherstellung
- Mikrorissprüfung (Microcrack)
- Kantenbruchkontrolle
- Kontrolle des Drucks auf Front- und Rückseite
- Farbüberprüfung
- Fingerinspektion
- Modulherstellung
- Positionsbestimmung
- Überwachung des Stringsprozesses
Dünnfilmtechnologie
- Front-End
- Oberflächenkontrolle
- Spurverfolgung
- Back-End
- Kontrolle der Kontaktierungen
- Positionsbestimmung
